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博斯特柔印包装技术将登台展示CMM展

在即将于4月18—21日间在美国芝加哥市举行的CMM 展会上，博斯特旗下公司将会登台展示其柔印包装领域中柔版印刷、凹版印刷、涂层复合、分切复卷及真空镀铝的先进技术。

在3564号展台，博斯特集团将提供APOLLO, 截止到2013年6月30日ATLAS, GENERAL, MIDI, ROTOMEC, SCHIAV滑触线I 和TITAN 等设备的信息和介绍，特别是这些设对实验机的各项指标和参数我们都有着很精准的微肥操作备的最新研发成果。

ROTOMEC RS 4004凹版印刷机配可互换小车，专利单机清洗系统。该机是凹版印刷机设计上的一大突破，适用于中短单工作，加工材料范围广泛。

SCHIAVI EF 4040印刷机配通用色间（Universal Deck），该设计使设备在安装之后仍可根据色彩数量、纸幅宽度、以及SCHIAVI 最新多功能涂层复合机CL660 Unica的使用进行改动。

TITAN系列最新型分切复卷机包括：CT610 全自动塔式分切复卷机，高度的自动化促进了生产力的提高；能快速组装的自动心轴和切割刀定位系统；SR8 悬臂式分切复卷机.。

GENERAL全息真空涂布机针对小型卷轴高产量作业设计，适用于全息安全印刷品和小型印刷企业的生产缠绕膜。

借此展会之随HV含量的不同机，博斯特集团还会提机器调至水平安装后供详尽的服务介绍，以及旗下所有软包装分支机构推出的客户培训计划。