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中国正在承接第三次半导体产业转移

据统计全球半导体行业已经形成超过4,000亿美元的庞大产业规模，2017年我国半导体市场规模达到16,860亿元，在全球市场份额占比约60%左右。如此巨大的市场占有率，尤其是5G技术的率先应用和人工智能技术的发展，以及伴随着全球半导体产能的第三次转移，中国的潜力不可低估。这些当然引起别国的注意，所以变着法封杀中兴也就不奇怪了。

第一、第二次转移

从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移：第一次是从1980年代开始，由美国本土向日本转移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在1990年代末期到2000年，由美国、日本向韩国以及台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。

第一次产业转移的主要起因是美国把半导体装配产业委托给日本，这一次产业转移为日本半导体氧气表产业从1970年到1990年带来了近20年的繁荣时期。日本最初是从对半导体的装配开始，逐步学习美国的半导体技术，通过自身对半导体技术的学习及创新，在新兴家电产业的助力下，半导体产业在日本迅速扩张开来。半导体产业与家电产业形成了良好的协同效应，在家电产业拉升了对半导体技术及产量的需求。同时，半导体产业也帮助日本稳固了其在世界家电行业中的领先地位。在1980年代，PC产业逐渐兴起，带动了DRAM的需求，日本凭借其在家电领域技术的积累以及出色的管理能力，快速的实现DRAM大规模量产，占领市场的主要地位。

第二次产业转移是由日本向韩国、台湾等地泵浦进行转移，本次转移更多是得益于1990年代日本的经济泡沫。当时随着PC产业的升级，对DRAM技术也不断提升，而处于泡沫经济状态下的日本难以继续支撑DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求。韩国借此时机，在财团的资金支持下，对DRAM的研发技术及产量规模持续投入，由此确立了在PC行业端龙头地位。并通过把握住这个新兴市场的机遇，韩国最终确立了IC市场中的霸主地位。而台湾则是把握住了美、日半导体的产业由IDM模式拆分为IC设计公司（Fabless）和晶圆代工厂（Foundry）的时机，着力发展Foundry产业，在半导体产业链中获得重要位置。由此产生了半导体的第二次重要转移，即美、日向韩国和台湾转移。

美国作为半导体产业的发源地，在技术方面一直保持着全球领先水平。最初美国借助硅谷这个平台汇聚了各领域的人才及资源，储备研发能力，开发出电脑等跨时代的产品，带动了半导体的需求增长。随着半导体产业不断的发展与升级，产业链进一步的被精简、细化，美国逐渐意识到其核心竞争力在于IC设计等高技术环节，而不是效率较低的生产方面。美国逐步把IC的设计与制造进行分离，并将制造业转移。美国开始主动将生3、性能说明：产线外搬，采用委外代工的模式，将生产环节交付给日本、韩国、台湾等具备一定资本与劳动力优势的国家和地区。

第一阶段的产业转移为技术、利润含5、主机刚度量较低的封装测试环节。美国将很多半导体企业将制造部门及封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移至日本等其他地区。日本半导体产业由此开始逐步积累完善，并且在某些领域进行赶超，造就了日本东芝、日立等知名企业。

第二阶段的产业转移为制造环节转移，这和集成电路产业分工逐渐细分3、电源电压的变化应不超过额定电压的±10%有关系。集成电路的生产模式由原先的IDM（整合元件制造商）为主，转换为Fabless（不涉及晶元生产的设计等环节）、Foundry（晶元代工）及OSAT（封装和测试的外包），产业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过程中，韩国的三星、海力士迅速崛起，台湾的台积电也借势成为了全球最大代工厂。

第三阶段的产业转移为规模转移，据SEMI预估，年全球62座新投产的晶圆厂中有27座来自中国大陆。而规模转移必定会带来技术转移，这也是美国、日本半导体企业担心的问题。

第三次转移

我国正在承接第三次转移，我国在过去的二十多年中，凭借低廉的劳动力成本，获取了部分国外半导体封装、制造等业务。通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和制造业务，我国完成了半导体产业的原始积累。

随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积材料实验机的使用仅局限于金属等少数领域薄发。我国半导体产业下游发展兴旺，、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业的兴起，也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，目前我国已成为全球第一齿轮油大消费电子生产国和消费国。在下游产业爆发式增长的推动下，半导体产业整体高速发展，以制造业尤为明显。半导体产业链加速向中国大陆转移，我国半导体市场在国际市场中的分量和占比将进一步提升。在未来的几年中我国有望接力韩台，承接全球半导体产能的第三次转移。